1/20 報(bào)道稱pc外包，英特爾面臨巨大壓力，正在洽談將尖端芯片的生產(chǎn)外包給亞洲芯片制造商。

這家亞洲最大的芯片制造商希望英特爾能夠在周四確認(rèn)長(zhǎng)期談判，讓他們?cè)谏a(chǎn)旗艦芯片方面發(fā)揮更大的作用。目前，這家美國(guó)半導(dǎo)體巨頭正在努力從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里尋找尖端產(chǎn)品。

日經(jīng)亞洲獲悉，這家美國(guó)最大的微處理器制造商已與臺(tái)積電就至少五個(gè)用于筆記本電腦、服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備的項(xiàng)目展開激烈的討價(jià)還價(jià)談判。設(shè)備外包給世界上最大的合同芯片制造商。知情人士告訴日經(jīng)新聞，此類芯片最早將于 2022 年上市，2023 年開始量產(chǎn)。

英特爾將在周四公布第四季度財(cái)報(bào)，它已經(jīng)是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，并已將部分圖形處理器、調(diào)制解調(diào)器、人工智能加速器和其他外圍芯片的生產(chǎn)外包給這家臺(tái)灣代工芯片制造商。不過(guò)，如果兩家公司就這五個(gè)項(xiàng)目達(dá)成協(xié)議，這將是英特爾第一次決定外包如此廣泛的關(guān)鍵處理器產(chǎn)品。

據(jù)彭博社首次報(bào)道，英特爾還一直在與另一家亞洲芯片制造商三星電子就芯片生產(chǎn)進(jìn)行談判。然而，日經(jīng)新聞了解到，英特爾計(jì)劃將生產(chǎn)外包給三星，其規(guī)模比其與臺(tái)積電的活動(dòng)要小。

迄今為止，英特爾大部分最重要的產(chǎn)品都是在內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造的pc外包，這一戰(zhàn)略幫助它在美國(guó)芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位近 50 年。但近年來(lái)，英特爾延遲推出最新芯片生產(chǎn)技術(shù)，加上臺(tái)積電、三星等亞洲芯片制造巨頭的崛起，侵蝕了英特爾的市場(chǎng)份額。

英特爾即將卸任的首席執(zhí)行官 Bob Swan 在去年 7 月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，該公司需要將其 7 納米芯片生產(chǎn)計(jì)劃至少推遲到 2022 年底。一項(xiàng)將部分芯片生產(chǎn)外包的“應(yīng)急計(jì)劃”。去年 12 月，Swan 表示他的公司正在考慮對(duì)其完全在內(nèi)部設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售芯片的長(zhǎng)期業(yè)務(wù)模式進(jìn)行“根本性轉(zhuǎn)變”。

不過(guò)，英特爾在 1 月 13 日表示，斯旺將在擔(dān)任 CEO 一年半后于下個(gè)月卸任，其中包括六個(gè)月的臨時(shí)職位。 Swan 將由行業(yè)資深人士和前英特爾首席技術(shù)官 Pat 取代。領(lǐng)導(dǎo)層的變化將如何影響公司的企業(yè)戰(zhàn)略還有待觀察。

納米級(jí)，指芯片上晶體管之間的線寬。數(shù)字越小，單個(gè)芯片中可以擠入的晶體管就越多。這也提高了性能，但也使開發(fā)和生產(chǎn)更具挑戰(zhàn)性。

英特爾和臺(tái)積電一直在討論計(jì)劃使用臺(tái)積電的 5 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，這是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，也用于制造移動(dòng)處理器，臺(tái)積電也在開發(fā)更先進(jìn)的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)。知情人士說(shuō)，英特爾還在考慮 6 納米工藝技術(shù)，這是 AMD 今年已在筆記本電腦和服務(wù)器處理器中使用的 7 納米技術(shù)的增強(qiáng)版。

兩位知情人士表示，除了用于各種電子設(shè)備（包括 Atom 和 Xeon 系列）的處理器外，正在討論的外包項(xiàng)目還包括更多的圖形處理器和其他外圍芯片。

英特爾希望外包將使其能夠利用業(yè)界最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)來(lái)捍衛(wèi)其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，同時(shí)努力使其增長(zhǎng)計(jì)劃重回正軌。根據(jù)研究公司 IDC 的數(shù)據(jù)，AMD 在包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站在內(nèi)的 PC 處理器市場(chǎng)份額從 2018 年的 10% 翻了一番，到 2020 年達(dá)到 20% 左右。英特爾的份額從同期的近 90% 下降到 80% 左右。

蘋果曾是英特爾的主要客戶，去年開始在 Mac 中使用自己的芯片，這是拖累這家美國(guó)芯片巨頭市場(chǎng)份額的另一個(gè)因素。研究機(jī)構(gòu) Trend Force 預(yù)測(cè)，英特爾在筆記本處理器市場(chǎng)的份額可能會(huì)從 2020 年的 78.5% 暴跌至今年的 68.6%。

AMD 和 Apple 都設(shè)計(jì)自己的芯片，但將生產(chǎn)外包給制造專家臺(tái)積電。與最新的處理器一樣，Apple 的 Mac 處理器采用臺(tái)積電的 5nm 工藝技術(shù)生產(chǎn)。 AMD 在 2021 年 CES 上發(fā)布的最新筆記本處理器（稱為該系列）基于臺(tái)積電的 7nm 工藝技術(shù)構(gòu)建。

英特爾于 1 月 11 日在 CES 上宣布了四個(gè)新的處理器系列。這些處理器涵蓋商業(yè)、游戲、移動(dòng)和教育應(yīng)用，將使用去年初投入使用的內(nèi)部 10 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)。據(jù)該公司稱，其首款使用該技術(shù)的服務(wù)器處理器 Xeon 處理器（代號(hào)為最終投入生產(chǎn)）將于本季度發(fā)貨。一些市場(chǎng)觀察人士表示，英特爾的 10 納米生產(chǎn)工藝可以產(chǎn)生與臺(tái)積電 7 納米芯片相似的性能，臺(tái)積電 7 納米芯片于 2018 年首次進(jìn)入量產(chǎn)階段。

伯恩斯坦的李說(shuō)，如果英特爾自己的制造技術(shù)趕上來(lái)，英特爾將能夠從臺(tái)積電和三星手中奪回生產(chǎn)。 “臺(tái)灣作為一個(gè)小島，能否支撐起如此大規(guī)模的芯片產(chǎn)能提升，也是一個(gè)問(wèn)題。”他指出，土地、電力等資源是有限的。